恒运昌:深耕等离子体射频电源系统领域 深度协同高端装备制造产业链

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  核心零部件影响半导体设备运行的整体性能,头部效应显著,领先通过认证并批量交付的企业更容易获得国产化发展资源并形成正向反馈。由于半导体行业验证周期较长,且晶圆厂要求“精确复制”的管理模式,使其确保在全球不同工厂生产产品质量和成品率,因此,核心零部件供应商一旦与主要半导体设备客户建立合作关系,合作关系通常会非常稳定,具有较强的客户黏性,新进入者对合作关系的影响相对较小。公司等离子体射频电源和匹配器产品已经全面覆盖下游头部客户,这些稳定的合作关系将进一步巩固和提升公司在行业中的地位,形成良性循环,为公司在半导体设备领域的持续发展提供了坚实基础。截至2025年6月30日,公司与相关客户已实现百万级收入的自研产品共38款,实现千万级收入的自研产品共24款。

  郑悦佳:报告期内(2022年至2024年及2025年上半年,下同),公司营业收入分别为15815.80万元、32526.85万元、54079.03万元和30405.63万元,2022年至2024年营业收入复合增速为84.91%,实现高速增长;归属于母公司股东的净利润分别为2618.79万元、7982.73万元、14154.02万元和6934.76万元;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1961.17万元、6853.38万元、12897.09万元和6476.31万元,展现出较高的盈利能力与良好的发展态势。

  刘涛:经过十多年的持续研发、不断创新和积累,公司以技术发展、行业需求为双导向,建立了“基石技术+产品化支撑技术”的技术体系。一方面,从测量、控制及架构三方面构建底层通用的三大基石技术,并基于基石技术,结合半导体设备中应用,特别是先进制程中更快速、更精准、更稳定的应用诉求和实现难点,发展出八大产品化支撑技术,实现了突破高端等离子体射频电源系统的先进设计、测量和控制等难题,掌握了信号采样及处理、相位同步锁定、快速调频、脉冲控制等等离子体射频电源系统运行中的关键技术。通过公司的等离子体射频电源系统产品,下游客户的设备实现了将射频赋能等离子体过程控制在10毫秒等级。射频快速响应能够使等离子体在最短时间内达到稳定状态,实现对薄膜厚度和膜厚均匀性的精准控制,是设备运行的稳定性和产品良率的关键。报告期内,公司承担了国家半导体产业的基础再造和重大技术装备攻关任务,先后承接3项国家级重大专项课题,助力提高我国半导体产业的供应链韧性和安全水平。截至报告期末,公司已获发明专利授权108项,境内外在申请发明专利133项,在产品迭代方面积累了丰富的技术储备。

  刘涛:针对现有生产场地和设备不足严重制约公司产能问题,公司将在现有生产模式的基础上,使用募集资金在沈阳新建半导体射频电源产业化中心,在深圳扩建半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地,引进性能更优和智能化水平更高、更先进的生产制造设备、测试设备及仓储系统,并结合生产车间及数据管理系统软件,实现生产制造、经营、管理和决策的智能优化,向模块化、智能化、数字化生产制造车间迈进,从而提高产品生产效率,扩大公司产销规模,满足不断增长的市场需求并解决公司产能瓶颈问题,提升公司整体运营效率,促进公司业绩增长,稳定公司的行业地位以及进一步提升核心竞争力。

  童育坚:公司属于“新一代信息技术”和“高端装备制造”两大战略性新兴产业的交叉领域。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2024年4月修订)》,公司所处行业属于“高端装备”;根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司属于“半导体器件专用设备制造”,行业代码为“C3562”;根据国家统计局《战略性新兴产业分类(2018)》,公司主要产品或服务属于“2高端设备制造产业—2.1智能制造设备产业—2.1.5智能关键基础零部件制造”。

  王纯然:公司自主研发的第二代产品Bestda系列等离子体射频电源系统可支撑28纳米制程,第三代产品Aspen系列等离子体射频电源系统可支撑7至14纳米制程,达到国际先进水平,填补国内空白。公司产品已实现量产交付拓荆科技、、、微导纳米、等国内头部半导体设备商,并配套中芯国际等国内晶圆厂,在国内半导体领域系首家出货过亿元和首家实现等离子体射频电源系统(支持半导体先进制程)量产的国产厂商。公司打破多年来海外巨头在国内等离子体射频电源系统领域的垄断格局,能与海外巨头同台竞争,并不断扩大市场占有率。

  曹阳:公司本次募集资金将投资于沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目、半导体与真空装备核心零部件智能生产运营基地项目、研发与前沿技术创新中心项目、营销及技术支持中心项目、补充流动资金。募投项目的实施有利于公司扩大生产规模、加强研发投入、提升客户支持服务能力和扩充资本实力,进一步巩固公司在半导体级等离子体射频电源系统领域的领先地位,并继续助力先进制程半导体设备关键零部件的国产化进程。募投项目投资总额为151816.13万元,拟使用募集资金投入金额为146900.00万元。

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